FOOMA2023テクノリサーチ出展告知

展示会

12 May, 2023

023年6月6日～６月９日にテクノリサーチパッケージ事業部は東京ビッグサイトで開催されるFOOMA2023に出展致します。

この展示会は毎年世界最大級の食品製造総合展として開催され様々なお客様向けに開催しております。

テクノリサーチとして卓上型トップシール機を中心にお客様の【包装に関する】ご相談を資材からご提案させて頂きます。

昨今冷凍食品・ガス置換包装が増えている中、どんな容器でどのように商品づくりを進めていけばいいのかを今までの知見を活かしてご来場のお客様にご提案させて頂きます。

今回展示する予定の器物についてご紹介をさせていただきます。

卓上トップシール機

テイクアウトドリンクにフタの代わりにフィルムを熱溶着させる機種

ジェラートアイスや個包装のお惣菜包装機としても使用されております。

卓上でガス置換包装が出来るタイプの機種になります。

商品に応じて置換率など変わりますので事前に検証のお手伝いもさせて頂きます。

簡易型包装機（特許申請中）※新商品販売予定※

テイクアウトフードを中心にフタの代わりにフィルムを収縮させて液漏れを防ぎます。

容器口径範囲内であればトップシール機とは違い様々な口径容器に使用する事が出来ます。

卓上型充填シール機

醤油・ラー油等の調味料やそばつゆ等の個包装をコンパクトな機種で実現する事が出来ます。

他にも、現場提案ノウハウを活かした展示物がございますので、是非お時間ございましたらお立ち寄りください。

会場ブース場所は下記になります。

ブース番号：５A-４７（東５ホール・エスケー化研隣/東３ホールへの通路近辺）

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